本文来自中关村在线

据悉，首升苹果计划在iPhone 15 Pro上采用全新的片性A17芯片，这款芯片将采用台积电3nm工艺（N3）打造。首升目前有消息称，片性台积电的首升3nm工艺已经开始量产，而且苹果正是片性其最大的客户，3nm工艺包括A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片。首升

台积电此前曾表示，片性3nm工艺下耗可降低约25-30%，首升性能可提升10-15%，片性晶体管密度提升约70%。首升N3工艺的片性SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的首升0.021平方微米缩小了5%。

额就是片性说未来A17芯片，很可能是首升一个不会主打性能，而是主打功耗、续航类的产品，相信iPhone 15 Pro在续航表现等方面会有更好的表现。

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